“تايوان” توسع طموحاتها في سوق الذاكرة لمواكبة طفرة الذكاء الاصطناعي
خطط لإنشاء مصانع جديدة أو الاستحواذ على منشآت قائمة
- معاذ علي
- 6 نوفمبر، 2026
- اقتصاد الرائد, تكنولوجيا
- «إنفيديا», أشباه الموصلات, أنظمة الذكاء الاصطناعي, اخبار الذكاء الاصطناعي, استثمار التكنولوجيا
تدرس شركة «تي إس إم سي التايوانية» والمتخصصة في تصنيع أشباه الموصلات والرقائق الإلكترونية لصالح شركات التكنولوجيا، وتُعد أكبر شركة مستقلة لتصنيع الرقائق في العالم، دخول سوق رقائق الذاكرة المتقدمة، استجابة لطلب من «إنفيديا»، في خطوة قد تعيد رسم خريطة المنافسة على مكونات الذكاء الاصطناعي، وفقاً لموقع «ذا إنفورميشن الأميركي» والمتخصص في أخبار التكنولوجيا والأعمال.
وبدأت الشركة وضع خطط لإنتاج تقنية «الذاكرة الديناميكية ثلاثية الأبعاد» (3D DRAM)، وتعتمد التقنية على بناء خلايا الذاكرة في طبقات متراكبة رأسياً بدلاً من توزيعها على سطح أفقي واحد، بما يسمح بزيادة سعتها التخزينية ضمن مساحة أصغر، لتلبية الاحتياجات المتنامية لمعالجات الذكاء الاصطناعي.
وتبحث الشركة، أكبر مصنع للرقائق في العالم، خيارات تشمل إنشاء مصانع جديدة أو الاستحواذ على منشأة قائمة وتحويلها للإنتاج، دون تحديد موعد لبدء العمليات، ويقود التوجه “هسو كو تشين”، نائب رئيس الشركة المسؤول عن “التغليف المتقدم”، وهو تقنية تُستخدم في صناعة أشباه الموصلات لربط وتجميع عدة شرائح إلكترونية صغيرة داخل وحدة واحدة.
وتأتي الخطوة وسط نقص حاد في رقائق الذاكرة بفعل طفرة الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي، ما يفتح سوقاً جديدة أمام «تي إس إم سي»، لكنها ستواجه منافسة من «سامسونج» و«إس كيه هاينكس»، و«ميكرون».